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WL5311
合理利用核心內容：貯存卡及CCD/CMOS封裝；磷酸鐵鋰電池充電掩體板存儲處理器封裝；藍牙板塊存儲處理器添補；BGA或CSP側面添補
WL5200
采用基本特征：合吃于對可靠性強，精密度要求很好的采用，如BGA和IC存放卡,瓷質芯片封裝類型和主動電路系統倒裝集成電路處理器；晶圓級倒裝集成電路處理器芯片封裝類型
WL5100
運用層面：處理器添補
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